中国包装联合会韩雪山副会长一行莅临中科天工座谈调研，共话行业智造升级与未来发展

2025-08-25

8月22日，中国包装联合会副会长兼秘书长韩雪山、副秘书长胡正阳莅临中科天工智能装备研究基地开展座谈调研。作为国家级行业协会代表，此次调研体现了中国包装联合会对会员单位创新发展及行业智能化进程的持续关注与支持。

座谈会上，中科天工（Sinotecho）总裁胡纯军对韩雪山副会长一行表示热烈欢迎，并系统介绍了基地及中科天工的发展情况。他表示，经过逾十年行业深耕与研发创新，中科天工以“智能装备+智慧物流+天工云”智能工厂整体解决方案为核心，成功构建智能工厂整体规划与深度咨询、非标大单品智能装备定制开发、智慧物流与智能仓储系统集成，以及依托自研“天工云”平台提供的信息化规划、实施到云端管控全流程服务等四大服务能力与运营体系。

目前，中科天工智能工厂解决方案已在烟包、酒包、茶包、书刊印刷等传统优势行业取得显著成果，服务茅台、中华、苹果等众多行业头部企业，并逐步向新能源、汽车配件、生物医药、家电等多行业领域拓展。

韩雪山副会长对中科天工在智能制造领域的技术布局与产业实践成果给予高度评价。他表示，中科天工不仅在装备自动化和信息系统协同方面表现突出，更构建了覆盖生产全链的智能决策与运营管理体系，对行业智能化发展具有重要示范意义。他特别指出，检测技术作为质量管控的核心环节，其创新与应用对产业升级具有关键作用。中科天工自主研发的“高速视觉检测系统”已具备成熟技术基础与多项成功案例，为包装行业检测能力的整体提升提供了可复制、可推广的系统解决方案。

韩雪山副会长在座谈中强调，当前包装行业正迎来智能化转型的关键时期，中科天工作为行业创新的重要力量，应更深入参与到行业顶层设计与标准建设中。他特别指示，希望中科天工结合《机械工业数字化转型实施方案（2025-2030年）》的整体推进，积极参与中包联的数字化转型工作组，为推进行业“智改数转”模块化、标准化落地提供实操建议；同时，也欢迎企业为包装行业“十五五”规划建言献策，共同推进行业高质量发展。此外，他还鼓励中科天工在设备互联互通与数据应用方面先行先试，打造可复制的行业样板，加速全行业智能化进程。